SMT貼片加工中的檢測及技術(shù)有哪些？

隨著(zhù)表面貼裝技術(shù)的發(fā)展和表面貼裝密度的不斷提高，以及電路圖形細線(xiàn)、表面貼裝間距和器件引腳非可視化等特性的增強，SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應的檢測帶來(lái)了許多新的技術(shù)問(wèn)題。同時(shí)，這也使得在SMT過(guò)程中采用合適的可測性設計方法和檢測方法顯得尤為重要。

貼片加工中的相關(guān)檢測及技術(shù)：

在SMT加工的每一個(gè)環(huán)節，通過(guò)有效的檢測手段，防止各種缺陷和不合格隱患流入下道工序是非常重要的。因此，“檢測”也是過(guò)程控制中不可缺少的重要手段。

SMT貼片加工廠(chǎng)的檢測內容包括來(lái)料檢測、工藝檢測和表面組裝板檢測戴防靜電手套、聚氨酯涂層手套。工序檢驗中發(fā)現的質(zhì)量問(wèn)題，可以通過(guò)返工進(jìn)行糾正。

進(jìn)貨檢驗、錫膏印刷和焊前檢驗中發(fā)現的不合格品的返工成本相對較低，對電子產(chǎn)品可靠性的影響相對較小。

但焊接后不合格品的返修有很大的不同，因為焊后返修需要在焊后去除后重新焊接。除勞動(dòng)時(shí)間和材料外，還可能損壞元器件和印制板。由于有些部件是不可逆的，如倒片需要在底部填充，BGA和CSP需要在修復后重新種植，而且嵌入式技術(shù)、多芯片堆疊等產(chǎn)品的修復難度較大，因此焊接后重工損失較大，需要使用防靜電手套和PU涂層手套。

由此可見(jiàn)，過(guò)程檢驗，特別是以往的過(guò)程檢驗，通過(guò)缺陷分析，可以降低缺陷率和廢品率，降低返工/返修成本，也可以從源頭上盡早預防質(zhì)量隱患的發(fā)生。