SMT貼片加工常見(jiàn)印刷缺陷及解決辦法

SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。SMT貼片指的是在PCB上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱(chēng)。

往具體來(lái)說(shuō)，SMT貼片加工就是把元器件過(guò)貼片機設備貼住印著(zhù)膠或隨著(zhù)錫膏的PCB上，隨后過(guò)電焊焊接爐。

以下是SMT加工廠(chǎng)長(cháng)達多年的PCB定制和組裝經(jīng)驗總結出來(lái)的幾種常見(jiàn)SMT貼片加工印刷缺陷及解決辦法。

1、拉尖是印刷后焊盤(pán)上的焊膏呈小山坡, 拉尖容易導致刮板空隙或焊膏粘度變大?？梢酝ㄟ^(guò)適度調小刮板空隙或挑選適合粘度的焊膏來(lái)避免或降低拉尖出現的概率。

2、厚度不一致印刷后，焊盤(pán)上焊膏厚度不一致 , 造成這種現象的原因可能是模板與印制電路板不平行面，也有可能是焊膏拌和不勻稱(chēng)導致粒度分布不一致?？梢酝ㄟ^(guò)調節模板與印制電路板的相對性部位，同時(shí)在印刷前充分拌和焊膏有效避免這種現象的發(fā)出。

3、凹陷印刷后 , 焊膏往焊盤(pán)兩側凹陷。造成原因有三種：刮板壓力過(guò)大、印制電路板精準定位不穩固、焊膏粘度或金屬材料含水量太低。相對應的，也有三種避免或解決辦法：調節工作壓力、再次固定不動(dòng)印制電路板、挑選適合粘度的焊膏。

4、邊沿和表面有毛邊。如果焊膏粘度低 , 模板開(kāi)孔孔壁不光滑，很容易出現電路板邊沿和表面毛邊情況。SMT加工人員可以通過(guò)挑選粘度略高的焊膏，同時(shí)在印刷前查驗模板打孔的蝕刻工藝品質(zhì)來(lái)規避這種情況的發(fā)生。