SMT貼片是小批量SMT貼片的重要加工方法，其焊接質(zhì)量的好壞直接影響整個(gè)電子加工產(chǎn)品的質(zhì)量，無(wú)論是焊接質(zhì)量還是外觀(guān)質(zhì)量都很重要。在SMT加工廠(chǎng)的生產(chǎn)過(guò)程中，采用了多種檢測方法。它的檢測方法主要有視覺(jué)人工檢測、焊膏厚度計檢測、自動(dòng)光學(xué)檢測、x光檢測、在線(xiàn)檢測、飛針檢測等。每種檢測方法的目的不同，適用范圍也不同，需要根據加工實(shí)際情況選擇不同的檢測方法。

　　SMT貼片在小型貼片加工廠(chǎng)的檢測方法

　　一、光學(xué)探測方法。由于SMT芯片元件封裝尺寸的減小，電路板芯片密度的增加，使得SMA的檢測難度增加，手工檢測能力弱，其穩定性、可靠性不能滿(mǎn)足生產(chǎn)和質(zhì)量控制的要求，采用動(dòng)態(tài)檢測變得越來(lái)越重要。

　　二、人工視覺(jué)檢查方法。這種方法投入少，不需開(kāi)發(fā)測試程序，但是速度慢，主觀(guān)性強，需要對測試區域進(jìn)行直觀(guān)的觀(guān)察。目前SMT小批量貼片加工廠(chǎng)以焊縫表面質(zhì)量檢測為主，主要以焊縫修補、返工為主，視覺(jué)檢測不足。

　　三、采用自動(dòng)光學(xué)檢測作為減少缺陷的工具，可以及早地發(fā)現和消除貼片加工中的誤差，并達到良好的工藝控制。采用先進(jìn)的視覺(jué)系統、新的照明方式、高放大倍及復雜的處理方式，AOI能以很高的測試速度從表面獲得高的缺陷捕捉率。